蓝洋智能正式加入UCIe Chiplet 产业联盟

　　2022年4月21日，中国 AI Chiplet and Solution设计公司南京蓝洋智能科技宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 产业联盟。作为国内首批加入该产业联盟的企业，蓝洋将基于自研的BxLink Chiplet互联技术，与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 版本规范和新一代UCIe技术标准的研究开发与应用，为蓝洋Chiplet技术和产品的发展提供进一步突破创新，加大基于Chiplet技术的产业推广应用。

　　UCIe产业联盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家企业于今年三月共同成立。联盟成员将携手推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe 1.0版本规范。UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，它定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。

　　蓝洋是通用可扩展的Chiplet架构，同时设计和流片了GPGPU和NPU两类AI芯片的公司。蓝洋拥有对Chiplet架构的深入理解和设计能力，致力于研发可解决产业实际问题的云端和边缘芯片，公司设立了Chiplet统一研发平台，开发了Chiplet间高速互联的BxLink设计，基于该平台研发的芯片可共享Chiplet各功能模块和统一的全栈自研软件，从而缩短芯片研发周期，降低制造成本，提升应用迭代效率，促进产业落地。目前第一代12nm Chiplet GPGPU芯片BlueFin和NPU芯片BlueDanio已完成设计，相继流片。

　　蓝洋芯片集成丰富的Chiplet功能模块，以超低的功耗实现大算力和异构算法融合，适用于数据中心，高性能计算，安全计算、智慧城市，边缘工业应用，自动驾驶等应用场景，具备数据中心需要的多功能计算核心和可扩展调度的弹性算力，支持高性能计算的精度、算法和时延要求，也能满足边缘工业节点对低功耗大算力的需求，对于数据安全要求较高的场景，蓝洋也有行业专业设计，来匹配用户的要求。今后，蓝洋将通过自主研发和产学深度合作，把Chiplet芯片的功能和性能推向新的高度，在Chiplet产业化的道路上继续前行。

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　　关于蓝洋智能科技

　　蓝洋智能是一家半导体设计初创公司，总部位于中国，于2019 年创立。公司在全球范围延揽人才，目前已组建了一支曾服务于全球各大半导体设计公司的专业化半导体设计队伍。该公司提供的创新型芯片架构备受国际半导体公司的推崇，独特的可扩展芯片组架构支持从边缘到云端的各类应用需求。公司在南京上海设有 2 个研发中心和业务分支机构。蓝洋智能于 2019 年完成了由 IDG 资本和安谋科技（中国）有限公司领投的 A 轮融资。2020年12月完成由NEA和恒基领投的A+轮首轮融资。2021年底完成A++轮融资。 目前公司第一款芯片已在南京台积电流片。

　　公司于2021年荣获南京市培育独角兽企业称号，2022年获得江苏省技术服务企业称号。

　　http://www.blueoceansmart.com